鍍銅厚度均勻。
反向脈沖電鍍 (RPP), 黑孔工藝和微蝕。
化學 (非電鍍) 鍍錫。
孔金屬化, 可用于?≥?0.2 mm (≥ 8 mil)? 的小孔徑電鍍。
無需掌握任何化學知識即可輕松完成。
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