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智能自定位技術(shù)，無需貼點(diǎn)：
高效模式下，采用原創(chuàng)自定位技術(shù)，通過98線密集激光陣列配合三目視角省去粘貼和去除標(biāo)志點(diǎn)的冗長(zhǎng)輔助工作，且無需光學(xué)跟蹤，大幅提升工作效率，高性能激光光源無懼黑色、高亮材質(zhì)。
高精度，保障準(zhǔn)確測(cè)量：
標(biāo)準(zhǔn)模式下，專注于獲取高精度的測(cè)量結(jié)果，精度0.02mm，滿足工業(yè)測(cè)量需求。
快速掃描，打造流暢體驗(yàn)：
結(jié)合4,800,000點(diǎn)/秒的掃描速度和650mmx580mm大幅面，以及優(yōu)化軟件算法，打造快速流暢掃描體驗(yàn)。
高分辨率，完整還原細(xì)節(jié)：精細(xì)模式下，最小點(diǎn)距可達(dá)0.01mm，配合500萬像素工業(yè)相機(jī)，完整獲取細(xì)微特征。
深孔掃描，應(yīng)對(duì)狹窄區(qū)域：
深孔模式下，具有更小鏡頭夾角，能夠有效減少視覺盲區(qū)，提升數(shù)據(jù)獲取完整度。
攝影測(cè)量，全局精度控制：
全新升級(jí)三目攝影測(cè)量，無需編碼點(diǎn)，高效控制大尺寸物體三維掃描的全局精度，此測(cè)量模式下體積精度高達(dá)0.015mm +0.02mm/m。
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